Laminier- und Pressenanlagen für PCB
Laminieranlagen für die Leiterplattenproduktion
Die automatisierte Produktion von Leiterplatten und Basismaterial stellt hohe Anforderungen an die Laminiertechnologie: Dazu gehören unter anderem die Berücksichtigung von Temperatur, die Presskraft und die Plattenparallelität. BÜRKLE-Kunden profitieren dabei neben dem kundenspezifischen Anlagendesign und optimierten Laminierprozessen von einem durchdachten Laminierkonzept mit hohem Output und Qualität.